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回流焊常见故障有哪些呢?

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2019/10/06 14:25
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  在使用回流焊的过程中,有时会出现一些缺陷,那么大家知道常见的缺陷有哪些吗?有哪些排除方法呢?接下来跟随小编一起来了解一下吧:

  1、回流焊后元器件位移

  原因:

  (1) 安放的位置不对

  (2) 焊膏量的不够或定位安放的压力不够

  (3) 焊膏中焊剂含量太高,在再流过程中助焊剂的流动导致元器件位移

  排除方法

  (1) 校准定位坐标

  (2) 加大焊膏量,增加安放元器件的压力

  (3) 减少焊膏中焊剂的含量

  2、回流焊后锡膏焊粉不能再流,以粉状散开式在焊盘上

  原因:

  (1) 加热温度不合适

  (2) 焊膏变质

  (3) 预热过度,时间过长或温度过高

  缺陷排除方法

  (1) 改进加热设备和调整再流焊温度曲 线

  (2) 注意焊膏冷藏,并将焊膏表面变硬或 干燥部分弃去

  (3) 改进预热条件

  3、回流焊点锡不足少锡

  原因:

  (1) 焊膏不够

  (2) 焊盘和元器件焊接性能差

  (3) 再流焊时间短

  缺陷排除方法

  (1) 扩大丝网和漏板孔径

  (2) 改用焊膏或重新浸渍元器件

  (3) 加长再流焊时间

  4、回流焊点锡过多

  原因:

  (1) 丝网或漏板孔径过大

  (2) 焊膏黏度小

  缺陷解决方法

  (1) 减少丝网或漏板孔径

  (2) 增加焊膏黏度

  5、回流焊后元件坚立,出现“曼哈顿”现象(“立碑”)

  原因:

  (1) 安放位置的移位

  (2) 焊膏中的焊剂使元器件浮起

  (3) 印刷焊膏的厚度不够

  (4) 加热速度过快且不均匀

  (5) 焊盘设计不合理

  (6) 采用Sn63/Pb37焊膏

  (7) 组件可焊性差

  缺陷解决方法

  (1) 调整锡膏印刷机参数

  (2) 采用焊剂含量少的焊膏

  (3) 增加印刷厚度

  (4) 调整再流焊温度曲线

  (5) 严格按规范进行焊盘设计

  (6) 改用含Ag或Bi的焊膏

  (7) 选用可焊性好的焊膏

  6、回流焊后出现焊料球

  原因:

  (1) 加热速度过快

  (2) 焊膏吸收了水分

  (3) 焊膏被氧化

  (4) PCB焊盘污染

  (5) 元器件安放压力过大

  (6) 焊膏过多

  缺陷解决方法

  (1) 调整再流焊温度曲线

  (2) 降低环境湿度

  (3) 采用新的焊膏,缩短预热时间

  (4) 换PCB或增加焊膏活性

  (5) 减少压力

  (6) 减小孔径,降低刮刀压力

  7、回流焊出现虚焊

  原因|

  (1) 焊盘和元器件可焊性差

  (2) 印刷参数不正确

  (3) 再流焊温度和温速度不当

  缺陷解决方法

  (1) 加强对PCB和元器件的筛选

  (2) 减小焊膏黏度,检查刮刀压力及速度

  (3) 调整再流焊温度曲线

  8、回流焊后出现连续桥接

  原因:

  (1) 焊膏塌落

  (2) 焊膏太多

  (3) 在焊盘上多次印刷

  (4) 加热速度过快

  缺陷解决方法:

  (1) 增加焊膏金属含量或黏度,换焊膏

  (2) 减小丝网或漏板孔径,降低刮刀压力

  (3) 用其他印刷方法

  (4) 调整再流焊温度曲线

  9、焊锡膏塌落

  缺陷原因

  (1) 焊膏黏度低触变性差

  (2) 环境温度高

  缺陷解决:

  (1) 选择合适焊膏

  (2) 控制环境温度

  10、回流焊锡膏可洗性差,在清洗后留下白色残留物

  缺陷原因:

  (1) 焊膏中焊剂的可洗性差

  (2) 清洗剂不匹配,清洗溶剂不能渗入细孔隙

  (3) 不正确的清洗方法

  缺陷解决:

  (1) 采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏

  (2) 改进清洗溶剂

  (3) 改进清洗方法

回流焊