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影响贴片机贴装质量的要素有什么?

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2019/11/25 14:46
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  贴片机贴装质量是大家重视的问题,元件正确、压力合适、位置准确都会影响到贴片机贴装质量,下面SMT设备厂家给大家详细的讲讲:

  一、元件正确

  要求各贴装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位。

  二、贴片机贴装压力合适

  贴片机贴装压力要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于二分之一厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.2毫米,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.1毫米。贴片机贴装压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动,贴片机贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易产生桥接,严重时还会损坏元器件。

  三、位置贴装准确,元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量三寸对齐、居中

  贴片机元器件贴装位置要满足工艺要求,因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有二分之一搭接在焊盘上,回流焊时能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,回流焊时就会产生位移或吊桥,对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。因此,贴装时必须保证引脚宽度的四分之三处于焊盘上,引脚的趾部和跟部也应在焊盘上,如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接。否则,回流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时纠正贴装坐标。

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